10月23日，机电工程学院在逸夫楼316会议室举办第三届“半导体器件制造与应用”微专业开班仪式。教务处副处长洪锋、机电工程学院领导班子成员、微电子科学与工程专业教师及全体微专业学生参加会议。会议由微电子科学与工程教研室主任吴卫锋主持。
会上，机电工程学院党委书记许卫兵介绍了前两届“半导体器件制造与应用”微专业成功经验，并就如何办好微专业提出具体要求。他鼓励同学们要好好学习，提高自己的专业知识和实践能力。他指出，“半导体器件制造与应用”微专业的开设是政策导向引领，符合交叉学科的融合。
洪锋在致辞中高度评价了半导体制造与应用微专业班的建设成果。他指出，开设微专业有利于学生了解行业动态，拓宽视野，为将来的职业生涯打下坚实基础，提高就业竞争力。
最后，芯芯半导体总工程师作为企业代表讲话。他表示，在微专业开设中，企业将积极对接学校教学需求，全力支持微专业建设，为学生提供更多实践机会和学习资源，助力培养高素质专业人才。
（供稿、摄影：机电工程学院梁琦/编辑：袁力、王敏/审核：许业军、袁梦成）
